Selon les rumeurs, l’AMD Ryzen 9000X3D serait doté d’un CCD inversé et d’une superposition 3D V-Cache

L’AMD Ryzen 9000X3D change par rapport à la dernière génération pour voir l’ordre inversé des couches

X3D de nouvelle génération.

AMD devrait maintenant lancer sa série Ryzen 9000SX3D de nouvelle génération dans deux semaines. La nouvelle série comporterait jusqu’à deux chiplets de 8 cœurs chacun, mais le SKU initial à lancer ne devrait comporter qu’un seul chiplet. Des informations divulguées suggèrent que la prochaine série X3D sera dotée d’un « V-Cache 3D de nouvelle génération » avec « de meilleures performances thermiques ».

Il semble que de nouvelles informations provenant de HXL puissent expliquer quel changement primaire est à prévoir.

Détails du Ryzen 7 9800X3D, Source : TaCarteGraphique.fr/AMD

Selon HXL on X/Twitter, l’un des changements dans la série Ryzen 9000X3D est le réarrangement de l’ordre du V-Cache 3D sur chaque chiplet. La génération précédente avait un V-Cache 3D positionné au-dessus de chaque CCD (Core Complex Die), qui héberge 8 cœurs (photo ci-dessous) La nouvelle génération placerait le CCD au-dessus du V-Cache.

Peut-être que le changement d’ordre des couches permet à AMD d’avoir un complexe de cœur plus proche de l’IHS et de fournir une meilleure dissipation thermique, et par conséquent, d’offrir des horloges plus élevées. Il sera également intéressant de voir comment AMD console portable les lacunes, étant donné que 3D V-Cache est plus petit que le CCD, mais cela pourrait également changer.

3D V-Cache se trouve au-dessus du CCD des séries Zen3/Zen4, Source : AMD

La série AMD Ryzen 9000X3D sera lancée le 7 novembre, jusqu’à présent, nous ne pouvons confirmer que le lancement de la 9800X3D à cette date, mais AMD travaillerait également sur le 9900X3D à 12 cœurs et le 9950X3D à 16 cœurs, qui comporteront deux chiplets et deux fois le V-Cache 3D.

Source: HXL