L’Intel Core Ultra 200V « Lunar Lake » entre en production chez TSMC

Sommaire

L’Intel Core Ultra 200V « Lunar Lake » entre en production chez TSMC

TSMC lance la production de puces pour Intel Lunar Lake

Les premiers processeurs Intel avec un nœud de 3 nm sont attendus au cours du prochain trimestre.

ywAAAAAAQABAAACAUwAOw==

Selon DigiTimes, citant des sources de l’industrie, la production de puces 3 nm a commencé chez TSMC pour la série de clients de nouvelle génération d’Intel, nom de code Lunar Lake. Ce produit sera officiellement lancé au prochain trimestre (Intel n’a pas encore confirmé la date exacte) et est le premier d’Intel à utiliser des nœuds TSMC pour les trois chiplets dans sa conception désagrégée (tuile CPU et tuile SoC avec GPU). Les puces Lunar Lake utilisent les nœuds TSMC N3B et TSMC N6.

Intel Lunar Lake devrait être lancé en tant que série Core Ultra 200V et sera le premier produit à proposer des P-Cores Lion Cove et des E-Cores Skymont. Les mêmes architectures seront utilisées dans le Core Ultra 200 « Arrow Lake-S » pour ordinateurs de bureau, dont le lancement est prévu au quatrième trimestre. Les principales différences, outre leur plate-forme et leurs cibles de puissance, sont liées à la capacité graphique.

Intel commencera la conversion des nouvelles et anciennes plates-formes NB au cours du second semestre de l’année, comme prévu. Elle lancera les séries Lunar Lake et Arrow Lake à la fin du troisième trimestre et du quatrième trimestre respectivement. Le plus grand point fort est la première version de Compute Tile de TSMC. Enfin, il a utilisé la technologie de processus personnalisé 3 nm que TSMC a déployée depuis longtemps et a récemment commencé la production

— DigiTimes

ywAAAAAAQABAAACAUwAOw==

Intel Lunar Lake ,Source : Intel

Intel Lunar Lake dispose d’une carte graphique Xe2-LPG (une variante basse consommation de l’architecture Battlemage), tandis qu’Arrow Lake utilisera Xe-LPG (Alchemist), le même que le Core Ultra 100 « Meteor Lake ». Une autre différence importante est que Lunar Lake utilise la mémoire système intégrée au paquet (MoP).

Au Computex, Intel a confirmé que Lunar Lake sortira au troisième trimestre, bien qu’aucun mois spécifique n’ait été mentionné. La nouvelle architecture fera partie de la plate-forme Microsoft Copilot+PC, une fois certifiée.

Intel Core Ultra 200V « Lunar Lake »
GPU CPU
Noyaux/Threads
Horloges Max GPU
Graphisme
NPU
Accélération de l’IA
Mémoire sur l’emballage
Noyau Ultra 7 268V
4C+4c/8T
~5,0 GHz
8 cœurs Xe2
NPU 4.0
32 Go
Noyau Ultra 7 2xxV
4C+4c/8T
À confirmer
8 cœurs Xe2
NPU 4.0
16 Go
Noyau Ultra 5 238V
4C+4c/8T
À confirmer
7 cœurs Xe2
NPU 4.0
32 Go
Noyau Ultra 5 234V
4C+4c/8T
À confirmer
7 cœurs Xe2
NPU 4.0
16 Go

Source: DigiTimes via Wccftech, TechPowerUP