HBM3E d’une capacité de 36 Go
La mémoire SK hynix est 40 % plus fine que la mémoire standard à 8 couches.
C’est peut-être difficile à retenir, mais HBM (High-Bandwidth Memory) existe depuis longtemps. Bien qu’il ait eu un succès plutôt limité sur les marchés des consommateurs et des jeux, les nouveaux accélérateurs d’IA et les puces de calcul à usage général exigent plus de mémoire et une bande passante plus rapide. HBM répond parfaitement à ce besoin.
NVIDIA et AMD seront ravis d’apprendre que SK hynix annonce le début de la production en volume de sa nouvelle mémoire HBM3E à 12 couches, chaque couche portant désormais 3 Go. Cette conception mise à jour augmente la capacité tout en préservant la même épaisseur que la mémoire standard à 8 couches. La nouvelle mémoire offrira une capacité de 36 Go, soit une augmentation de 50 % par rapport aux 24 Go de la conception à 8 couches.
HBM3E à 12 couches, Source : SK hynix
La mémoire HBM3E dispose d’une bande passante de 9600 MT/s, ce qui se traduit par une vitesse effective de 1,22 To/s si le GPU/accleraotr utilise 8 piles. SK hynix a clairement indiqué que la cible principale de ces nouvelles puces est les derniers accélérateurs d’IA de pointe, qui, grâce à la capacité de mémoire accrue, seront capables de gérer des LLM (Large Language Models) encore plus grands.
La société a annoncé que l’échantillonnage de cette mémoire avait commencé en mars de cette année, et que les expéditions en volume devraient commencer d’ici la fin de l’année. Les premiers produits à proposer ce type de mémoire seront NVIDIA Blackwell Ultra et AMD Instinct MI325X, offrant jusqu’à 288 Go de mémoire HBM3E.
Source: SK Hynix
