Intel veut simplifier les feuilles de route avec moins de produits, ramener plus de plaquettes à la maison pour de meilleures marges
Suite à la divulgation des résultats du T3 2024, le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a partagé quelques informations sur les plans de processeurs à venir des clients, bien qu’il ait peu offert sur les graphiques.
Gelsinger a confirmé que le Lac lunaire architecture a été conçue comme Un produit de niche et unique sans successeur direct. Au cours de la conférence téléphonique sur les résultats, il a expliqué que l’utilisation de nœuds externes et l’intégration complexe de LPDDR5X mémoire dans le package ont conduit à de faibles marges, ce qui façonne les futures décisions d’Intel en matière de gamme de produits.
Le prochain Processeur de Panther Lake sera fabriqué à plus de 70 % par les propres fonderies d’Intel et sera le premier processeur client à être doté de la Intel 18A noeud. Gelsinger a confirmé que ce produit, sortie prévue pour le second semestre 2025, n’inclura pas de mémoire sur l’emballage. Ce n’est pas surprenant, car il a présenté en avant-première la puce au Lenovo Tech Summit le mois dernier.
Processeur de Panther Lake, Source : Intel
De la même façon Lac Nova, successeur de Panther Lake, Exclure la mémoire sur l’emballage, un principe qu’Intel a l’intention d’appliquer aux futurs produits.
[…] C’est-à-dire qu’il s’agit d’un produit de volume et d’une industrie de volume comme l’industrie des PC, vous ne voulez pas que la mémoire de volume passe par ce canal [memory on package]. Ce n’est pas une bonne façon de gérer l’entreprise. Il s’agit donc vraiment, pour nous, d’une pièce unique avec Lunar Lake. Ce ne sera pas le cas du lac Panther, du lac Nova et de ses successeurs. Nous le construirons de manière plus traditionnelle avec un package de mémoire désactivée dans le processeur, un GPU, un NPU et des capacités d’E/S dans le package. Mais la mémoire volumique sera retirée de la feuille de route à l’avenir.
— Pat Gelsinger, PDG d’Intel lors de la conférence téléphonique sur les résultats du 3e trimestre 2024
Gelsinger a également mentionné que Les futures gammes de produits doivent être simplifiées. Cette remarque s’adressait à la fois aux centres de données et aux produits clients, où, par exemple, les gammes P-Core et E-Core Xeon sont devenues trop complexes et n’ont pas répondu aux attentes d’Intel en matière de ventes. Il a été noté que les gammes Xeon 6 et Core Ultra 200V sont inutilement grandes, ce dernier comportant neuf SKU partageant des spécifications presque identiques à travers des configurations basées uniquement sur les options de mémoire (16 Go et 32 Go), les configurations GPU et les horloges tout en conservant des configurations de cœur de processeur identiques.
[…] De même, dans la zone produit client, simplifiant la feuille de route, moins de SKU pour la couvrir. Comment gérons-nous les graphiques et comment cela devient de plus en plus une grande capacité graphique intégrée. Donc, moins besoin de cartes graphiques séparées sur le marché à l’avenir.
— Pat Gelsinger, PDG d’Intel lors de la conférence téléphonique sur les résultats du 3e trimestre 2024
Le dernier point suggère qu’Intel pourrait revoir à la baisse ses ambitions sur le marché des GPU discrets, au profit de solutions intégrées plus puissantes. Malheureusement, Gelsinger n’a pas montré beaucoup d’intérêt à discuter d’Arc Battlemage, laissant l’embargo inutile sur les informations en place. Peut-être pourrons-nous en apprendre plus au CES 2025 ?
Source: À la recherche de l’alpha
